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TREATS學術活動

敬邀參加 SEMBA2017 生醫工程應用研討會
            
日期  2017-04-07     
 

敬邀參加 SEMBA2017 生醫工程應用研討會,即日起開放報名,2017/4/16截止報名。

大會主題】Circuits and Systems for Better Life and Environment
 
活動宗旨
生醫工程應用研討會(SEMBA)之主要目的為架構生物醫學與工程領域專家學者對話之平台,期望藉由跨領域的交流,激盪思考的火花與合作的契機,達到產、學、研整合研發及創意實現之目的。本研討會之終極目標為建構成為跨生醫與工程研究領域之旗艦級會議,兼具教育、產業、與研究推動之功能,並進而引領臺灣生醫工程產業之創新發展,謀求人類科技文明之福祉。

 

  • 主辦單位:台灣生醫電子工程協會
  • 時  間:106年4月28日(五)~4月30日(日)
  • 地  點:新竹豐邑喜來登大飯店
  • 報名網址:http://semba2017.twemba.org.tw
  • 報名截止日期:106年4月16日(星期日)
  • 學生4500元

台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 會員:8,000元
台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 非會員:9,000元

Symposium on Engineering Medicine, and Biology Application (SEMBA 2017)

大會主席何彥毅

議程主席鄭桂忠


 

 
 
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傳真電話:
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Taiwan Rehabilitation Engineering and Assistive Technology Society